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IPC 标准动态:更新中文HDBK-620、IPC-2591v1.3与英文IPC-2231A、IPC-6017A、IPC-6013E
2021年11月标准动态 标准发布(中文) HDBK-620-CN:IPC-D-620和IPC/WHMA-A-620操作手册与指南 会员:$100 非会员:$200 ...查看更多
IPC 标准动态:更新中文HDBK-620、IPC-2591v1.3与英文IPC-2231A、IPC-6017A、IPC-6013E
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麦德美爱法:有助于提高焊接组装强度的底部填充剂
麦德美爱法目前为电子行业提供 ALPHA HiTech底部填充剂。 ALPHA HiTech 底部填充剂 是基于环氧树脂的材料,用于 BGA、CSP 或倒装芯片器件边缘的涂覆。然后 ...查看更多
RBP:PCB镀层异常及缺陷
介绍 排除PCB缺陷最困难的事情之一是找到缺陷并了解其根本原因。引起缺陷的原因可能有多种,并且不会在实际发生缺陷过程的当下显现。因此对缺陷妄下定论是很危险的。不了解缺陷的真正 ...查看更多
日本精机(印度)工厂NSIP选用望友Gerber View软件
NS Instruments India Private Ltd., (NSIP) 是日本 Nippon Seiki Ltd. (日本精机)的全资子公司,主要销售和制造汽车、摩托车和其他应用的仪表盘、 ...查看更多
南亚新材论文喜获第二十二届“CCLA杯”优秀论文大奖
2021年11月5日“第二十二届中国覆铜板技术研讨会”在广东省珠海市“银都嘉柏大酒店”顺利召开,南亚新材受邀参加此次研讨会。 当日下午在“ ...查看更多